隨著電子技術的發展，客戶對電子產品要求的進一步提高，電子產品朝多功能小型化方向發展，這就意味著電子元件朝著小型化、密集與高集成發展。BGA具備上述條件，并且廣泛應用。

      BGA在進行焊接時會不可避免產生空洞，空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現象的產生。在焊錫連接的質量標準中，空洞對質量起決定性作用，尤其是在大尺度焊點中的空洞，焊點的面積可能達到25cm2，控制空洞中封閉氣體的變化很難，常見的結果是，留在焊接中的空洞大小和位置不一樣。從傳熱方面講空洞可能會導致模塊功能失常，甚至會在正常運行時造成損害，因此在生產過程中，質量控制是絕對必要的。

      目前，在焊接工藝完成后，很少有機會發現空洞，在生產過程中，即使進行百分之百的測試，對測試技術的選擇也是受到限制的。對電子組件上的焊點分析，X射線檢測技術已經得到證明是有效的。X射線可以穿透封裝內部而直接檢測焊接點的質量的好快。沈陽宇時檢測設備有限公司是一家集研發、生產、銷售、維修為一體的無損檢測設備制造商，生產定向、周向連續工作射線機。歡迎新老客戶前來咨詢選購024-89725203。